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5G带动半导体测试需求,加上中国手机和基地台大厂零组件「去美化」趋势明确,整体提升测试介面和测试治具成长,法人预期,台厂三雄包括精测、雍智与颖崴可望齐受惠。▲5G带动半导体测试需求,加上中国手机和基地台大厂零组件「去美化」趋势明确,整体提升测试介面和测试治具成长,台厂三雄可望齐受惠。(图/翻摄自Unsplash图库)5G应用带动半导体测试介面需求看增。市场人士指出,5G智慧型手机对晶片轻薄短小设计和异质整合封装需求增加,带动系统级封装(SiP)技术,因此晶片测试作业更复杂、时间也拉长,半导体制程前段晶圆测试和后段系统级测试角色提升,连带对测试介面和测试治具需求看增。从产业角度来看,本土法人报告指出,测试介面是待测晶圆或晶片、与测试机台中间的桥梁,5G应用重视晶片测试高温的稳定性,以及异质整合封装下的系统级测试,包括台厂精测、雍智和颖崴是主要受惠者。其中精测产品以晶圆测试卡为主,另包括IC测试板和探针卡,雍智主要提供各式IC测试载板高频高速解决方案,另包括晶圆探针卡测试板,以及IC老化测试板等。颖崴主要制造生产半导体测试治具与探针卡设计制造。法人指出,精测可望受惠5G应用带动半导体前段晶圆测试需求增加,雍智受惠5G应用对IC测试板和老化测试需求,颖崴受惠5G晶片系统级测试需求。此外,中国手机和基地台大厂积极布建5G应用,加上关键零组件「去美国化」趋势明确,也有助台厂测试介面三雄营运表现。法人表示,精测已切入中国5G基地台大厂特殊应用晶片的测试供应链,此外,中国大厂在5G基地台布建市占率超过6成,也有利精测探针卡出货。中国手机大厂旗下晶片设计商对射频元件测试的非美商化要求增加,对台厂晶圆测试载板和IC测试载板需求提升,也可望带动雍智业绩成长。颖崴则受惠中国手机大厂旗下晶片设计厂测试订单成长,加上中国提高半导体自制率政策,预估中国手机大厂和其他客户占颖崴整体业绩比重约3成。展望台厂测试介面三雄营运表现,在精测部分,法人预估,精测今年业绩持平或小幅成长,明年整体业绩可望年成长25%以上,上看27%,有机会超过新台币42亿元,创历年新高,明年第1季业绩能见度审慎乐观。看好5G应用加速,明年第1季业绩虽然可能不若今年第3季,但维持稳健表现。在雍智部分,法人预估,今年受惠新客户加持,全年业绩可望年成长25%以上,创历年新高可期,今年IC老化测试载板可成长3成到4成,晶圆探针卡测试载板成长幅度看3成以上。今年毛利率起码可维持在5成以上。在颖崴部分,法人预估,今年毛利率可较往年增加5到6个百分点,今年获利可望创历史新高,业绩将大幅年增80%以上,明年业绩也可望持续成长。

5G带动半导体测试需求 台厂三雄搭顺风车

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